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公司动态

高分子扩散焊接中间层的选择

来源: 时间:2022-11-18 14:43:29 浏览次数:

a)改善表面接触,降低对待焊表面制备质量的要求,降低所需的焊接压力。b)改善扩散条件,加速扩散过程,从而降低焊接温度,缩短焊接时间。

a)改善表面接触,降低对待焊表面制备质量的要求,降低所需的焊接压力。

b)改善扩散条件,加速扩散过程,从而降低焊接温度,缩短焊接时间。

c)改善冶金反应,避免(或减少)形成脆性金属间化合物和不希望有的共晶组织。

避免或减少因被焊材料之间物理化学性能差异过大所引起的词题,如热应力过大,出现扩散孔洞等。


2、中间层材料应满足条件

a)容易塑性变形;

b)含有加速扩散或降低中间层熔点的元素,如硼、被、硅等;

c)物理化学性能与母材差异较被焊材料之间的差异小;不与母材产生不良的冶金反应,如产生脆性相或不希望有的共晶相;

d)不会在接头上引起电化学腐蚀问题。